杭佳晨

昨日，博主@数码闲聊站曝光了小米后续的发布计划。他表示，小米上半年的新机都发完了，下半年按节奏应该先上REDMINote15系列，定位中端机。9月底高通发布会，然后紧跟着就是新旗舰系列了，小米16系列、REDMIK90系列等都要来。

同时，他发文暗示小米16Pro系列有两种尺寸，分别是6.3英寸和6.8英寸，两款机型都是采用横向大矩阵相机DECO，大概占据了机身三分之一的面积。小米16标准版采用6.3英寸屏幕。

对比以往数字系列旗舰，这是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸。与此同时，GSMAIMEI数据库中出现了2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG三款型号，分别对应不同国家版本，预计为小米16Ultra机型。

此外数据库中还出现了25128PNA1C和25128PNA1G两款型号，应该类似“ProMax”的定位，上市后可能叫做小米16UltraMax或者小米16SUltra。从产品型号上判断，这些新机型会在2025年12月发布。

此前的爆料中还曾提到过，新一代的小米16标准版可能会采用直立浮动长焦镜头，无缘潜望长焦镜头。其他细节方面，小米16Pro和16Ultra有望改变以往的四微曲面屏设计，改为直屏设计，且屏幕尺寸将增加到6.8X英寸。按照爆料中的说法，这样调整并不是为了控制成本，小米16系列全系采用LIPO技术，内部计划是让黑边小于1.1mm，黑边与边框合计1.2Xmm，四边等宽。

业内分析师郭明錤此前曾发文表示，预计今年年底发布的小米16Pro将采用3D打印技术制造的金属中框。采用3D打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能。不过，3D打印技术的普及困难在于其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。

核心规格上，现有的消息显示，其将升级骁龙8Elite2处理器，并内置7000mAh左右的电池。参考现有的消息来看，全新一代的骁龙8Elite2将采用第二代自研OryonCPU架构，Adreno840GPU性能设定也很高。Geekbench6单核理论设定超过4000分，多核超11000分，GMEM（图形内存）达16MB。对比来看，目前的骁龙8至尊版Geekbench6单核在3100以上，多核在9800以上。这意味着，今年的骁龙8系旗舰平台性能将会进一步提升。

博主@智慧皮卡丘最新爆料显示，“小米新的磁吸生态和UWB铺设在搞了。”、“九月左右HyperOS3，升级应用通知弹窗。而且很多系统应用做了极简风格优化，观感更清晰，简约大方。”

参考现有资料，UWB（超宽带）是一种使用1GHz以上频率带宽的、无线载波通信技术。由于UWB技术具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。

由此来看，小米后续新机将有更强的通信能力和更快的无线充电速度，大家可以保持关注。