7月9日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，三星晶圆代工部门3nm遭遇挫折之后，现在正全力投入2nm，目标是年底将2nm良率提高到70%，以吸引大客户。

报道称，三星晶圆代工每季都有数十万亿韩元亏损。更加雪上加霜的是，三星德克萨斯州泰勒市新建的晶圆厂也推迟到2026年开始营运，但三星仍面临尖端制程低良率、整体产能利用率低等困境，且难获大客户订单，晶圆代工亏损可能再扩大，最终侵蚀公司获利。

三星事业支持TF和三星全球研究中心经营诊断晶圆代工部门，管理层磋商后决定2nm制程将采取集中资源策略，暂时搁置1nm等级制程的投资，因美国等主要人工智能（AI）半导体需求，三年内应多发展2nm，而不是风险仍高的1nm等级制程。

三星将致力于确保2nm订单，积极投资与美国客户合作网络建置。由于未能达5/3nm承诺的性能和良率，三星也将努力挽回客户信任。最近年度系统半导体生态系统会议SAFE2025上，三星宣布新蓝图，就是延后推出前景不明的1.4nm，专注于持续优化2nm。

三星总投资440亿美元的美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂落成前，将持续提升2nm良率，以确保客户订单。

目前，在服务器芯片及AI芯片代工市场，除了英伟达、AMD和博通等大客户稳占市场，其他客户都呈落后状态。市场人士认为，三星晶圆代工业务命运将取决于能否六个月内将2nm良率提高到60%~70%。

三星瞄准美国大型科技客户，3月聘请曾在台积电工作21年的前恩智浦半导体全球采购副总裁MargaretHan担任三星美国公司代工部门副总裁，希望他凭经验与资历，与潜在客户接触争取订单。

根据三星披露的资料显示，其2nm与3nm相较，性能提升12%，功耗提升25%。业界估计三星2nm初期良率低于30%，但内部评价显示，初始良率较之前提升。尚不清楚量产时能否展现与台积电芯片相当的生产力和性能。目前，台积电2nm良率已达约60%。

报道引用韩国半导体市场人士说法，尽管三星晶圆代工举步维艰，但近期与多家潜在客户洽谈2nm量产状况，算是积极信号。2024年赢得日本AI半导体设计公司PFN的2nm订单后，三星近期也积极与高通磋商，希望再受高通青睐。但是最新的消息显示，高通新一代骁龙8系列旗舰移动处理器放弃了三星2nm制程，将交由台积电N3P制程独家代工。