詹允坚

近日，国新办举行“高质量完成‘十四五’规划”首场新闻发布会，在这个发布会上，领导表示，我们已经拥有了自主研发的高性能芯片和操作系统……

这应该是官方正式对芯片、系统方面的肯定和确认了，意义重大。

事实上，过去这些年以来，中国在芯片方面的成就，大家是有目共睹的，可以说从CPU、到GPU、到Soc，中国确实已有自主研发的高性能芯片了。

先说CPU这一块，国产其实有6大CPU，龙芯、海光、兆芯、申威、鲲鹏、飞腾这6大国产CPU大名鼎鼎，特别是像龙芯，那是指令集100%自研，IP100%自研，连制造也是基于国内代工的，完全做到了100%自主可控。

从性能来看，最新的3C60000系列，已经只落后英特尔、AMD的CPU大约2年的水准了，达到了2023年主流水平，这还不是高性能芯片么？

再看GPU，GPU包含普通的渲染类GPU，也包含当前大热的AI芯片。

普通类的GPU，那就不用说了，国内非常多，从摩尔线程到沐曦等，大家的性能也都是达到了全球顶水平，特别是摩尔线程的GPU，表现可圈可点。

而在AI芯片这一块，华为有昇腾，海光的DCU，表现都不俗，特别是华为昇腾，达到了H200的水平，绝对的全球顶尖。

再说Soc，华为有麒麟芯片，小米有玄戒芯片，这些都是高性能的芯片，并且已经用于手机之中，表现非常不错，这个已经是事实了。

另外紫光展讯也有芯片，并且从出货量来看，紫光展锐已经是国内第一大，全球第四大手机Soc厂商了。

至于CPU、GPU、Soc之外的芯片，并不需要太先进的工艺，很多只需要成熟工艺即可，而在成熟工艺这一块，则是中国的强项了。

所以说，目前在芯片这一块，我们已经不是特别担心卡脖子了，再通过集群，叠加等技术，已经完全能够达到全球顶尖水平，所以官方才会亲自确认，给大家以信心，让大家不用担心这些问题，背后的意义是非常重大的。