荣耀Magic8P：ro曝光 《极限微孔》直屏6500m，Ah 梦中情机

在差异化越来越少的全面屏时代，差异化的设计变得越来越重要了，毕竟极具差异化的产品设计更能吸引消费者的注意。荣耀手机是一个极具知名度和号召力的手机厂商，是一个非常重视产品研发和创新的手机厂商，同时优秀的产品性能和产品品质，再加上在产品体验上的不断推进，因此荣耀手机在手机市场中极具竞争力。当然，相信在接下来会一如既往的研发和创新，为行业带来更极致的产品。网上曝光出一组荣耀Magic8Pro的概念图，该机的设计非常震撼，接下来我们来看看。

荣耀Magic8Pro曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic8Pro正面采用了极限微孔直屏的全面屏设计，得益于该机采用了新一代3D人脸识别技术，以至于前置挖孔面积得到了大幅缩减，同时直面屏的屏幕封装工艺，再加上超窄的黑边处理，因此整个手机正面看起来极具视觉冲击力。并且，这款荣耀Magic8Pro采用了一块6.88英寸的顶级国产OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了5000尼特，同时新一代自研护眼技术以及120Hz无极刷新率的加入，使得该机的显示效果和屏幕体验将会迎来大幅提升。

在影像系统方面，这款荣耀Magic8Pro采用了后置四摄的设计，后置摄像头集成在一个硕大的“浴霸形”的模块里面，这样的设计与以往的设计可以说是截然不同，同时更精致可靠的机身设计，再加上更时尚更养眼的机身配色，因此整个手机看起来非常的有辨识度。在参数上，据悉该机采用了5000万像素国产超大底主摄+5000万像素大底超广角+2亿像素长焦+1200万像素长焦像的后置四摄全焦段影像系统，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的新一代算法，那么该机的相机性能和相机体验将会更加的卓越。

在核心硬件上，据悉这款荣耀Magic8Pro将会搭载高通第二代骁龙8至尊版旗舰平台，据悉高通第二代骁龙8至尊版集成了高通新一代自研CPU架构，同时配备了更强大的GPU，再加上更先进的台积电N3P制程工艺，因此在高通第二代骁龙8至尊版的加持下，该机的核心性能将会更加的强劲和生猛。并且，据悉该机内置了6500mAh电池和100W超级快充技术，同时最高配备了24GB+1TB内存。另外，该机还搭载了新一代鸿燕通信、IP69以及广域超声波指纹等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件配置可以说是出类拔萃。

梦中情机！上述曝光的这款荣耀Magic8Pro，极限微孔直屏的全面屏设计带来了前所未有的视觉效果，以至于整个手机的科技感更加的强烈，5000万像素国产超大底后置全焦段影像系统的融入使得该机的拍照体验让人充满期待，尤其是第二代骁龙8至尊版以及6500mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合实力可以说是强如开挂。如果上述曝光的这款荣耀Magic8Pro属实的话，无论是全面屏设计还是硬件配置，梦中情机！最后，你觉得这款荣耀Magic8Pro怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！