小米手机{迎来双消}息 小米15S Pro获系：统更！新 玄戒O1规划也清晰了

芯片短缺的回应与系统更新的推送在近期同时进行抵达，可以说小米的自研之路在技术验证与用户反馈之间寻找平衡点。

简单来说就是笔者近期发现小米迎来两个重要动态，一方面是公司就用户高度关注的“MIXFlip2为何未搭载玄戒O1芯片”问题作出正式回应。

另一方面，搭载玄戒O1的旗舰机型小米15SPro开始接收澎湃OS2内测更新（版本号OS2.0.205.0.VODCNXM），更新包体积约48MB。

这两则消息在同一天出现，折射出小米在自研芯片道路上既面临现实制约，又在软件生态上持续发力。

先来看下系统更新的消息，澎湃OS2内测版本（OS2.0.205.0.VODCNXM）已经开始推送，体积约48MB，针对系统流畅性和智能功能进行多项优化。

此次更新之后，动画与交互体验显著提升，而且更新重点优化了多个场景下的打断动画效果。

包括进入应用二级页面、应用跳转以及关闭横屏应用时的过渡表现，同时修复了打开或关闭应用时偶现的闪屏问题，使整体动画更加流畅自然。

重点是此次更新还修复了32位应用兼容性问题，确保各类应用在玄戒平台上的稳定运行。

不过对于正在使用小米15SPro的米粉可以看出来，此次的更新内容并不算多，且更新介绍都是复制粘贴上个版本的。

而且如此小的更新包，自然也不会带来特别多的内容变化，因此只能说算是一个修复优化的更新包。

但也可以看出来，即使是搭载自研芯片的机型，官方在优化上也没有吝啬，甚至是进行了多次优化。

所以不出意外的话，接下来还会带来多次更新，以此来让消费者进行日常使用体验时，取得好的表现。

其次，玄戒O1作为小米首款自研SoC，立项之初就定位为技术验证产品，而近期的小米官方更是进行了一系列的回应。

也就是说玄戒O1作为玄戒的第一代SoC，主要是做技术验证，我们立项之初规划的总量比较有限，不能满足小折叠产品大规模量产的需求。

这一表态解释了为何MIXFlip2折叠手机最终未能搭载这款备受期待的芯片，结合雷军此前称做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做的这么好。

所以整个O1的芯片总量定的就不够，且规划上是做了4款产品，因此这也是没有大面积铺设的原因之一。

因此这种“意外成功”带来的产能瓶颈，让小米不得不谨慎分配有限的芯片资源，目前玄戒O1仅搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra和小米平板7SPro三款高端产品中。

即使是同一款芯片，在不同设备上也存在差异：小米15SPro采用最高主频3.9GHz的版本，而平板7Ultra则降频至3.7GHz运行。

但笔者觉得，玄戒O1的技术参数解释了为何其表现超出小米预期，比如这款芯片拥有190亿个晶体管，采用全球最先进的3nm工艺，芯片面积控制在109mm²的紧凑空间内。

加上其十核四丛集CPU架构包含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核，超大核最高主频达3.9GHz。

又或者是在图形处理方面，玄戒O1搭载最新Immortalis-G92516核GPU，支持动态性能调度技术。

更何况搭载该芯片的小米15SPro不只是简单的“换芯升级”，相比前代，它在影像系统新增硬件级全焦段4K夜景视频能力。

屏幕增加192分区亮度调节，散热系统效率提升30%，还新增UWB超宽带互联技术，实现无感通行等创新功能。

因此自然会受到诸多消费者的关注，这也是销量方面取得很不错效果的原因，如果芯片不够激进，结果肯定也不会太好。

总而言之，玄戒O1芯片的有限产能规划揭示了芯片行业残酷的初始技术验证与大规模量产之间的巨大鸿沟，但随着系统不断更新，又可以激发芯片的表现。

那么综上信息所述，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。