IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　[环球时报报道 记者 倪浩]8月3日，郑钦文夺得2024巴黎奥运会网球女单冠军，实现中国选手在该项目上的历史性突破，也点燃了民众参与网球运动的热情，网球热度随之大涨。接受《环球时报》记者采访的专家认为，体育明星与体育经济会形成正向反馈：体育明星的示范效应会提振相关体育产业、吸引更多人参与到运动中来，大众的广泛参与则会成为“未来明星运动员”诞生的基石。