芯片分析《问答》256：2——6

Q1

大家有遇到过MCU在运行中VDD键合丝熔断的情况吗？4根键合丝熔断3根，在ADC部分的GND通道上有热点。

A1

应该是内部短路后，引起的烧毁吧，剩下焊线是有焊点脱落开路吧，不然它怎么能不熔断，建议1.做一下浪涌，2.做全套的LU，芯片的其他管脚发生LU，也是表现在电源上大电流。

Q2

针对Shadowmoirereport实验，行业翘曲度标准大概是什么范围算合格？

A2

-/+80um，要看导入数据时框选位置，一般的84大概率是四角相对参考平面的值，要是角上放的是VSS或者Dummy，风险不高的，只看80是理论家的做法，款选位置对测量数据的影响较大，且框选是手动的，不能精确到具体的尺寸；Shadowmoire测量是热变形，温区曲线最好follow客户SMT曲线；84要具体看是高温区间，还是低温温区，高温区影响比低温区大一些。

Q3

一般产品都不做LTOL或者很少做，做HTOL比较多，那客户如果问起来为什么不做LTOL，可以怎么解释起来合理一些？另外根据HTOL的试验时间是不能等效到低温-40℃的寿命吧？低温有专门的寿命模型吗？

A3

LTOL主要失效模型是HCI，可以用Fab的HCI结果替代，HTOL和LTOL机理不同，不能等效，HTOL是多方面综合的，其中TDDB占多数。

Q4

帮忙推荐一下划片厂，要能经受客户验厂的那种，产品是硅片，MPW的，一片上有三种型号。

A4

可以找季丰，季丰可以做划片的。

Q5

一款芯片的抗ESD能力，有没有可能HBM很弱，但MM很强？

A5

有可能，我也见过，和设计的策略有关，主要是由于内部电路设计的差异、ESD保护策略的不同以及测试条件和标准的差异所导致的。

Q6

晶圆研磨供应商变更了，一般需要做什么验证？这个AEC-Q100里也没有对应的项目。

A6

参考红框圈出的来做实验。

Q7

有没有人遇到过在不同机构测试ESD，Latchup结果不一样的？

A7

同一家机构，甚至同一台设备都碰到过结果不一样的，如果发现有这种现象，还是要多Debug，在一些对于某些参数敏感的时候，ESD测试起来还是有一些Options的。

Q8

TC用的两箱法，两个温区分别是-55，150℃，每个温区保存15min，机械传动材料的方式进行轮换，一个小时2个循环，这样是不是就做成热冲击了？正常那种带升温和降温的TC是怎么做的？

A8

高低温中间有个常温静置步骤。

Q9

对于wafer出货的IC，IC本身这边可靠性需要做些什么项目？客户那边拿我们的IC自己去进行合封。

A9

芯片本身肯定要先做开发板测ESD和HTOL那些可靠性，整wafer出货就主要靠CP良率来卡控了，另外就是靠WAT监控工艺波动，可靠性要求高的话，就得看做CP三温测试，另外要看有没有Flash，有Flash的话要做存储老化CP再出货。

Q10

有谁做过动态Latchup测试吗？哪里可以做？

A10

要罐pattern，这个需要机台的一个模块控制，目前几乎没有人做，所以市面上也几乎是没有去配这个模块，一般是单独定制测试板，给予一些外围电路，让IC工作再去做Latchup。

Q11

我用NaOH溶液去掉了铝线，那芯片上的黄色和灰色是什么材料？

A11

如果能提供更加清晰的照片会更加容易分辨，正常都是TIN，厚度不同在OM下的颜色深浅有差异。

Q12

下图这种白斑大家碰到过吗？是怎么造成的？

A12

是via位置的绿油分层起泡，找你们基板供应商。

Q13

在消费类产品做LU的过程中，什么情况下，需要在Tj=125度下进行测试，而不是常温下进行测试？

A13

一般是预留转车电的芯片会做一下。

Q14

如下为什么非要用陪片？

A14

验证环境是不是可靠。

Q15

对于车规TOMOS产品，N管和P管都要做AECQ101认证吗？

A15

每个产品都要过认证，根据产品分类来看使用Q100，101，102，103，104。

Q16

长期存储的MSL1级产品需要考虑受潮问题吗？

A16

不用，MSL1的标准就是可以无限期放置的。

Q17

高温回流焊会导致功能失效，参数漂移吗？

A17

参数漂移会，功能失效不一定，当然会有功能失效风险，比如分层蹿锡短路，爆米花开路。

Q18

QNF封装BHAST做完2倍stress(192hrs)后出现分层的情况，有遇到过吗？按车规AEC-Q006的要求，这种算可接受吗？

A18

环境实验，是不卡分层的，只有MSL实验才卡分层，但是也要看具体分层情况，是否有非功能性失效，客户能否接受。

Q19

对于芯片的FIT值，是用来衡量芯片的哪个角度的指标呢？

A19

MTTF和λ，FIT越低越好，但是可以随着量产时间及样品数量的增加而降低的。

Q20

2.5D的封装成本比2D的封装成本增加几倍（在相同的5个die且基板差不多规格的情况下)?

A20

之前了解到Siliconinterposer2.5D价格应该是MCM的接近10X数量级了，具体价格casebycase吧。

Q21

BGA产品锡球脱落（FT时发现），锡球脱落是有标准的吗，还是不允许锡球脱落？

A21

不允许锡球脱落的。

Q22

只有测芯片EMI的，那对于芯片的EMS有测试标准吗？

A22

本身芯片级的EMC就是个nicetohave的测试，标准也没有规定go-no-go的曲线，都是让与终端客户协商来定，系统板子有很多手段治理EMI和EMS的问题，比如加屏蔽，加衰减泄放通路等，系统级必须要过强制的标准，有严格的标准曲线，但是也确实遇到过系统上很难解决的EMI问题，最后还是芯片改版解决的。

Q23

封装过程开帽发现丝状异物，大家有没有遇到过该异常？

A23

先做EDX看是什么东西，从分布来看，有点像劈刀磨损导致拉丝，如果是异物的话，很难有这种拐弯和这么好的韧性，导致molding注塑时都没有被冲开。

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