印度首颗国产半导体芯片官宣年底：“问世” 六座工66%厂加速建设中

IT之家7月22日消息，据印度《经济时报》报道，印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw在当地“凯萨夫纪念教育协会（KeshavMemorialEducationalSociety）成立85周年庆典”活动中宣布印度首枚国产半导体芯片将于2025年正式问世，同时印度国内六家半导体工厂已获批准并正在建设中。

AshwiniVaishnaw直言，为了实现到2047年让印度成为发达国家的目标，政府正在优先考虑基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化这四个关键领域。

IT之家注意到，当前印度正对外出口手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等产品，该国正通过“印度人工智能使命”项目为半导体人才提供开放数据集等学术资源及一系列政策支持，以期实现“2047年愿景”。

　　路透社13日称，新制裁包括衡水元展贸易有限公司和总部位于香港的恒邦微电子有限公司，理由是它们涉嫌或曾经参与“破坏乌克兰稳定”或“破坏或威胁乌克兰领土”。“美国之音”称，衡水元展贸易有限公司和香港恒邦微电子有限公司此前已被美国财政部制裁过。